SMT贴片加工中元器件移位的原因：
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。
原因有很多，印刷没有问题的情况下，多件和飞件现象有可能是贴片的程式有问题，检查下是否有元件多贴了，少件的地方时不是贴到多件的位置上了。如果这没有问题，你检查下，你贴片机的元件飞的这颗元件是否厚度写错了，请按实际元件的厚度输入元件库。再一个就是机器异常，吹起真空有问题，如果是这样可以保养下吸嘴，HOLD一些的东西。实在是还有问题可以找供应商的工程师
再问下是炉前飞件和炉前没问题炉后飞件的？
1,工艺的原因，包括生产，辅料等；比如少锡，连锡，掉件等
2，设备的原因，比如偏位，漏贴，飞料等
3，人为的疏忽，上接错料，加错料，用错程序，周转过程中等
很多原因都要根据你公司生产线的环境来分析，具体案例具体分析，并做好5D报告，并及里通报哦。
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